据业界消息，7月1日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。
日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。
针对调价逻辑，日月光COO吴田玉此前在股东会后接受采访时曾回应，涨价主要有两方面考量：一是反映原材料价格上涨，这类调价属于必要性；二是覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，日月光此前年度资本开支约为20亿美元，2025年已提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元。
全球市场来看，随着AI算力持续呈现爆发式增长，摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。
市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。
产业信息显示，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求将延续至2027年下半年。机遇当前，海内外半导体封测厂都在争相新建先进封测产能。
据上证报记者不完全统计，A股已经有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等半导体封测厂宣布了扩产计划，合计投资接近350亿元（其中，华天科技以南京工厂二期100亿元投资计算）。
此前，吴田玉表示，日月光集团正以前所未有的扩产速度，建设高达15个新厂区，首个面板级封装大规模生产线即将在年底量产。
